7月24日，据韩国媒体报道，三星、英伟达、台积电和高通正积极筹划加入开发自动驾驶半导体市场。
随着新能源发展，自动驾驶芯片的代工厂工作量也逐渐提高，三星电子计划现有的14nm、8nm和5nm工艺之后，为自动驾驶芯片提供专用的4nm工艺服务。而台积电也在积极考虑在德国德累斯顿建立一家代工厂，直接瞄准地方汽车的制造商，想成为自动驾驶芯片的最终客户。而高通在年头时推出骁龙Ride Flex芯片，该芯片集成了 ADAS、信息娱乐系统和自动驾驶功能。去年时，高通以45亿美元收购了瑞典自动驾驶公司Veoneer，今年一月宣布向现代摩比斯供应自动驾驶芯片及共同开发软件。
目前来说，自动驾驶技术主要多在汽车扩展到船舶、飞机和机器人应用。据麦肯锡最新相关报告显示，全球自动驾驶半导体市场预计会2019年的110亿美元增长到2030年的290亿美元，即约合2085.1亿元人民币。
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